搜索结果
明导白皮书免费下载:2.5D 和 3D IC 的自动化 ESD 防护验证
确保集成电路 (IC) 设计能够承受静电放电 (ESD) 事件而不会导致损坏或故障,这是 IC 电路设计和验证中极其重要的一项活动。虽然常规 2D IC 已拥有完善的自动化 ESD 验证流程,但 2. ...查看更多
明导白皮书免费下载:2.5D 和 3D IC 的自动化 ESD 防护验证
确保集成电路 (IC) 设计能够承受静电放电 (ESD) 事件而不会导致损坏或故障,这是 IC 电路设计和验证中极其重要的一项活动。虽然常规 2D IC 已拥有完善的自动化 ESD 验证流程,但 2. ...查看更多
西门子EDA凌琳:电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁,中国区总经理凌琳 11月2日,第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上,西门子EDA全球副总裁,中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳:电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁,中国区总经理凌琳 11月2日,第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上,西门子EDA全球副总裁,中国区总经 ...查看更多
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合,可以显著缩短验证周期 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展,为硬件辅助验证系统树立新标准 西门子 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起,PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章,作者既包括该技术的开发者Joan Tourné,也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多